公司汇聚了芯片设计、封装工艺、体系结构和芯粒系统集成等多领域的顶尖专家，通过紧密合作和深度整合关键技术，在专注于芯片设计和工艺制造的设计技术协同优化（DTCO）基础上发展了关注更多层次的系统技术协同优化（STCO）体系，为技术实现提供了可行的路径。
公司致力于构建STCO技术平台，为客户提供精准的系统和芯片设计解决方案，快速生成高效适配的实现计划，全力推动高要求和高性能芯片的发展，助力客户在各自领域取得成功。我们以先进的系统、工艺和封装技术为依托，致力于成为STCO领域的技术领导者。
上海芯叶微电子有限公司是榕树微全资子公司。
榕樹微電子(香港)有限公司是榕树微全资子公司。
拥有先进的Chiplet技术，通过模块化设计和先进封装工艺，实现芯片生产的高良率、低成本、快速迭代和高集成度。
将多个芯片堆叠在一起，实现更高性能和更小尺寸的封装，提高芯片的性能和集成度，降低封装的成本和尺寸。
领先的芯片设计开发和IP整合能力，满足不同应用场景对性能、带宽、功耗和扩展性的需求。
我们的核心团队由集成电路产业的资深专家组成，平均拥有超过15年的行业经验。这些团队成员曾在国内外知名芯片公司担任要职，参与过数百款芯片的成功开发，对先进工艺设计规则有着深刻的理解和掌握。
我们相信通过团队成员的共同努力和协作，可以充分利用我们的深厚专业知识和实践经验，致力于为客户提供最前沿的技术和最优质的服务。无论面对何种挑战，我们都会以客户的需求为导向，以技术创新为核心，确保技术的快速迭代和产品的高质量交付，助力客户在激烈的市场竞争中保持领先。
助力客户实现芯梦想！
致力于搭建系统技术协同优化（STCO)平台，以满足客户的特定需求，帮全球客户实现产品的差异化和多样化，在市场中获得竞争优势。我们的目标是成为STCO领域的技术革新先锋和细分市场的领导者。
从规划、技术到芯粒和封装都着眼于整个系统，致力于赋能客户获得最优的先进系统和芯片方案。通过持续创新技术为客户增值，助力客户实现业务增长和目标达成，共同推动产业不断向前发展。
以坚守诚信、合作发展和成长共赢为核心价值观。从全球视野连接资源，深耕技术发展，创新驱动成长，与员工和客户共享成果。向下扎根，向上成长，积极履行社会责任，共同塑造科技未来。
随着技术节点不断缩小，晶体管的尺寸更小、集成度更高从而大大提高芯片的运算速度和处理能力。先进工艺使得芯片能够以更快的速度进行复杂的数据运算，满足大数据、人工智能等领域对计算能力的极高需求。
团队成员曾服务过数十款先进工艺芯片项目，实现数亿颗芯片量产，创造数十亿元人民币销售业绩。能够根据客户的具体需求定制化设计和生产芯片，满足市场多样化的需求。
传统封装方式在集成多个芯片或功能模块时存在局限性，而先进封装能够突破这些限制。例如，通过三维封装技术，可以将多个芯片在垂直方向上进行堆叠，大大增加了单位面积内的芯片集成度。
团队在过去的项目中积累了丰富的先进封装经验，涉及多种类型的芯片和应用领域。能够根据不同的产品特点和应用场景，选择最合适的封装方案。
先进系统能够将多个不同功能的芯片模块进行高效整合，形成一个高度集成的系统级解决方案，不仅可以减少系统的体积和重量，还能提高系统的整体性能和可靠性，为用户提供更加便捷、高效的体验。
团队拥有十余年研发经验，完成几十颗SoC芯片研发设计，涵盖通信、网络、人工智能等多个领域，能够开发出具有创新性和竞争力的先进系统解决方案。