芯之所向 卓越不凡
创新技术,驱动未来!
关于我们
公司汇聚了芯片设计、封装工艺、体系结构和芯粒系统集成等多领域的顶尖专家,通过紧密合作和深度整合关键技术,在专注于芯片设计和工艺制造的设计技术协同优化(DTCO)基础上发展了关注更多层次的系统技术协同优化(STCO)体系,为技术实现提供了可行的路径。
公司致力于构建STCO技术平台,为客户提供精准的系统和芯片设计解决方案,快速生成高效适配的实现计划,全力推动高要求和高性能芯片的发展,助力客户在各自领域取得成功。我们以先进的系统、工艺和封装技术为依托,致力于成为STCO领域的技术领导者。
汇聚优势 智领未来